精密电子行业点胶加工工艺探究

　　① 点胶机点胶加工时出胶量控制非常重要，它通过调整胶阀撞针喷嘴大小、开关阀时间、行程等参数来控制以实现目标要求值。

　　② 点胶机点胶加工时出胶量的变化需有严格的、反馈与自动补偿。因受到譬如温度、风力等条件的影响，胶量会发生变化，和反馈成为必须，若其变化超出允许范围，必须及时调整确保任何时候胶量都一致满足要求值。

　　对于胶量，一般精密电子行业点胶加工生产的精度是很小的。点胶设备的CPK（工程能力指数）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情况下，取中心值的±5%。

　　电子产品越来越薄、轻、小，所采用的元器件也不得不越来越小。如0402、0201，甚至01005大小的都有，元器件之间的间隙也非常窄小，因此其焊点的大小更可想而知。要满足如此小元器件焊点的，就必须要把单点很小胶量控制到更小。

　　电子胶水本身造价昂贵，应尽量避免浪费。因此在满足焊点所需胶量的情况下，追求胶量消耗的很少化。

　　单点很小点胶量的大小控制，直接取决于点胶机设备本身的控制能力。点胶机设备越精密控制能力越强，单点很小点胶量就能越小。

　　胶水除了要很好的包封住元器件焊点，胶水溢出宽度也要控制在要求范围内。以底部填充点胶（underfill）工艺来说，允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。点胶机设备精度越高, 溢胶宽度就能控制得越窄越灵巧。

　　总的来说，伴随电子产品的发展与更新换代，点胶机点胶加工已经成为如今制造中不能忽视的一个加工工艺，不可或缺。而如何实施点胶加工，既能在很好的满足要求，达到美观一致的点胶效果前提下又能在一定程度上避免浪费，这需要专业的知识与丰富的经验。